Opis produktów
Podstawowe informacje
Wraz z energicznym rozwojem mikroelektroniki i technologii półprzewodnikowych silniki i komponenty elektroniczne stopniowo wchodzą w epokę miniaturyzacji, lekkiej gęstości o wysokiej energii i wydajności o dużej mocy. Gęstość strumienia ciepła przez podłoża elektroniczne znacznie wzrosła, a utrzymanie stabilnego środowiska operacyjnego w sprzęcie stało się problemem technicznym, który wymaga szczególnej uwagi. Substraty ceramiczne ALN mają charakterystykę wysokiej przewodności cieplnej, współczynnika rozszerzania cieplnego zbliżonego do krzemu, wysokiej wytrzymałości mechanicznej, dobrej stabilności chemicznej, ochrony środowiska i nietoksyczności. Jest uważany za idealny materiał do nowej generowania podłoża ciepła i opakowania urządzeń elektronicznych.
Chipnano Advanced Materials oferuje różnorodne aluminiowe produkty ceramiczne azotku, w tym podłoże ALN, arkusze, pręty, rurki, rury, płytki, pierścienie, tygle, części i itp. Produkty można również dokładnie przetworzyć poprzez wiercenie, rowkowanie, stukanie itp.
Jako nowa generacja materiału o wysokiej przewodności cieplnej azotek aluminiowy ma wiele zalet:
-Wysoka przewodność cieplna, ponad 7 razy więcej ceramiki glinu;
-Low Współczynnik rozszerzania termicznego (4. 5-10-6/ stopień) pasuje do półprzewodnikowych materiałów silikonowych (3. {4}}. 0-10-6/ stopień);
-Low Dielektryczna stała
-Wydajność izolacji
-Współczynniki właściwości mechaniczne, o wyższej wytrzymałości na zginanie niż Ceramika Al2O3 i Beo, i mogą być spiekane pod normalnym ciśnieniem;
-Odporność na szat i odporność na erozję na stopiony metal
Specyfikacje
Specyfikacje ceramicznego podłoża azotku glinu
|
Produkt |
Podłoża ceramiczne ALN |
|
Tworzywo |
Aln |
|
Typ |
Kwadratowe i dostosowane |
|
Proces |
Suche naciskanie lub rzucanie kranowe, spiekanie bez ciśnienia, precyzyjne obróbka/przetwarzanie laserowe, polerowanie powierzchniowe |
|
Chropowatość powierzchni |
Ra<0.6um |
Wymiary dla podłożów ceramicznych ALN
|
Długość x szerokość |
50 mm x 50 mm 120 mm x 120 mm 150 mm x 150 mm 190 mm x 140 mm |
|
Grubość |
Większe lub równe 0. 1 mm |
Rozmiar substratów można dostosować
Główne zastosowania substratów ceramicznych ALN
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20N/mm2, z doskonałymi właściwościami mechanicznymi, odpornością na korozję i nie jest łatwy do zdeformacji. Może być stosowany w szerokim zakresie temperatur.
Popularne Tagi: Substraty ceramiczne ALN, China ALN Ceramic Substrates producenci, dostawcy, fabryka
